發(fā)布時間： 2024-09-27 瀏覽次數(shù): 作者：卓定科技
Chroma 正式推出 3650-S2 系列測試機的全新 UIS(Unclamped Inductive Switching) 功能模塊，專為半導體組件的雪崩測試設計，特別適用于第三代半導體氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）組件。這一新功能模塊旨在解決測試長期存在的問題—無法獲得完整且準確的測試數(shù)據(jù)與波型數(shù)據(jù)。
隨著第三代半導體材料的快速發(fā)展，特別是在電動車和高效能電源轉(zhuǎn)換器等應用領域，對這些先進組件的準確測試需求也越來越高。然而，現(xiàn)有的測試設備往往無法提供全面且詳細的準確數(shù)據(jù)，對工程師的分析工作造成困難。
Chroma 的新UIS功能模塊配備了先進的高速數(shù)據(jù)抓取 ADC 架構(gòu)，能夠精確捕捉測試過程中的參數(shù)細節(jié)，并生成完整的波型數(shù)據(jù)。這一突破性功能幫助工程師深入分析組件的瞬態(tài)現(xiàn)象和電氣特性，準確識別產(chǎn)品的優(yōu)缺點。
相較于市場上的其他產(chǎn)品，Chroma UIS功能模塊在測試精度和穩(wěn)定性方面大幅提升。該模塊有效解決了電感值隨電流變動的問題，并提供高分辨率的波形捕捉能力，協(xié)助客戶快速發(fā)現(xiàn)組件的特點和潛在問題。
此外，該模塊具備高電壓和高電流測試能力，并配備多項完善的安全保護機制，包括過電壓和過電流保護，確保測試過程的安全性。內(nèi)建的自動數(shù)據(jù)記錄和分析工具大幅提升了測試量產(chǎn)和工程分析的效率，降低了人工處理中的錯誤。
Chroma 的UIS功能模塊不僅提升了第三代半導體測試的精度和效率，也使得測試過程變得更加安全和可靠。這一創(chuàng)新功能將協(xié)助客戶在激烈的市場競爭中取得優(yōu)勢，為未來的半導體技術(shù)發(fā)展提供強有力的支持。Chroma 致力于不斷推動技術(shù)進步，確保客戶在實現(xiàn)高效能和高可靠性測試的道路上始終領先一步。
